芯灵通团队在集成电路领域顶刊JSSC上发表高水平文章
2022.08.08
2022年8月，芯灵通团队在微电子学与集成电路领域国际顶级期刊《IEEE固态电路学报》（IEEE Journal of Solid-State Circuits, JSSC）发表了题为 “A 20.7~43.8 GHz Low Power Reconfigurable x2/x3 Frequency Multiplier for Multiple 5G mm-Wave Bands”（一种20.7~43.8 GHz低功率可重构的多频段5G毫米波 x2/x3倍频器）的论文。 JSSC（IEEE Journal of Solid-State Circuits）是集成电路设计领域的国际顶级期刊，投稿要求必须完成芯片流片且实际测试指标国际领先。
该款芯片是国际上首款同时带有三倍频（TM）和二倍频（DM）功能的可重构注入锁定倍频器（RE-ILFM）芯片, 在相同注入功率情况下，锁定带宽、输出功率、面积以及谐波抑制指标均处于国际领先。该款芯片有效解决以往倍频器在输出功率、锁定带宽（LR）和谐波抑制等方面相互制约的问题，为5G毫米波多频段、多标准融合通信系统的实现提供了技术支撑。本项研究利用马凯学博士国际上提出的多谐振荡器腔（multi-tanks）技术，将两种模式在同一款芯片融合实现，在兼顾小型化与高效率的同时，实现了5G毫米波所需的20.7 GHz~43.8 GHz 的全频带覆盖；此外，通过谐波控制技术（HST），在所需频率的锁定边缘附近生成隔离带来提高谐波抑制性能。多核倍频器的提出也将改变传统倍频器的设计理念，为更为优越的倍频器芯片设计提供新的方向。该成果将用于我司移动通信宽带频率合成器的设计研发中。
芯灵通专注于提供极致的宽带射频芯片及解决方案，自主创新、自立自强是公司的立身之本。公司重视研发投入力度，为工程师提供丰富的内外部资源支撑，鼓励前瞻性研究和引领性原创性突破，打造自主创新能力，掌握更多关键核心技术，突出核心竞争力。
