职位：射频工程师

招聘人数：2-3        工作地点：天津

职责描述：

1、  参与产品可行性分析，评估产品开发中硬件相关实现方式和测试要求及标准；

2、  负责公司产品的硬件设计开发、调试、维护等工作；

3、  协助制定产品测试方案及测试程序，定位客户现场问题及解决；

4、  元器件选型、原理图设计和指导PCB Layout设计；

5、  维护管理开发的硬件，并做好产品开发变更工作；

6、  跟进产品开发需求预研新技术及新功能并进行落地；

7、  参与技术评审和标准化工作；

8、  完成相关硬件技术资料编写、整理归档。

任职要求：

1、  本科及以上学历，电子自动化、电子电路、机电设计、计算机、通信等相关专业；

2、  2年以上相关工作经验；

3、  具备板级设计仿真及指导Layout经验，熟悉PCB层叠结构及制板工艺；

4、  熟悉数字电路、模拟电路；熟练使用Cadence/ALtium/Mentor绘图软件；

5、  有过焊接、调试电子电路等的相关经验；

6、  工作严谨细致，有钻研精神；善于思考问题；具备团队合作精神。

职位：市场销售工程师

招聘人数：2-4        工作地点：天津（需在全国范围内出差，以一二线城市为主）

职责描述：

1、进行行业市场调研，收集并分析市场信息，建立和维护市场数据资料；

2、通过分析和总结竞品情况，识别相关销售机会；

3、客户关系维护，了解、挖掘客户需求并积极跟进，达成长期合作；

4、根据销售计划，完成销售任务，达成销售业绩；

5、进行新客户、新产品的市场拓展；

6、参与公司相关产品定义及产品推广活动，参加论坛、展会等市场宣传活动。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、控制、材料、计算机等理工科专业；

2、1年以上集成电路行业从业经验，具备市场、销售、产品、技术支持中的一种或多种工作经验；

3、具备电子基础知识，了解IC或电子产品的市场及渠道，有芯片产品销售经验者优先；

4、较好的沟通表达能力、学习能力和团队合作精神，工作主动、执行力强，善于分析及解决问题；

5、适应出差；

6、优秀人员可提供市场销售高级管理职位。

职位：射频IC设计工程师

招聘人数：4-6        工作地点：天津

职责描述：

1、负责射频集成电路的设计和验证；

2、设计版图布局；

3、设计测试方案，对芯片进行测试；

4、撰写设计报告、用户手册等文档。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子、通信等相关专业，3年以上相关工作经验；

2、熟练掌握射频芯片设计流程，熟悉模拟与射频的相关基础知识；

3、熟悉RF CMOS，SOI，SiGe等主流工艺；

4、熟悉IC制造工艺，例如55nm，65nm，130nm等等，掌握LNA、Mixer，VCO、PA、Switch芯片中的一种或多种；

5、熟练使用射频电路设计EDA工具，熟悉Layout操作；

6、具有RF CMOS、SOI、SiGe等主流工艺下射频产品成功量产经验者优先；

7、良好的英文阅读能力，可阅读英文技术文档及专业文献；

8、工作认真负责，具有良好的团队协作精神；

9、优秀人员学历可放宽至本科，可提供研发设计高级管理职位。

职位：雷达算法工程师

招聘人数：1        工作地点：天津

职责描述：

1、分析毫米波雷达应用需求，设计算法方案，通过仿真和测试完成性能验证与优化；

2、设计研发毫米波雷达不同应用领域算法，如生命体征监测、人机交互、高精度测量等；

3、参与毫米波雷达应用产品的开发，负责信号处理算法的设计与实现，优化资源占用；

4、参与雷达芯片和雷达产品测试，提供相关算法和数据分析支持。

5、产品算法相关问题的跟踪、排故及优化；

6、其他相关的开发、支持。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子、通信、自动化、控制、数学、计算机等专业，1年以上相关工作经验；

2、熟悉毫米波雷达信号处理算法，掌握雷达信号和链路仿真方法；

3、具有扎实的数学基础，掌握Matlab、C/C++、Python等开发语言；

4、良好的英文阅读能力，可阅读英文技术文档及专业文献；

5、认真负责，具有良好的团队精神和创新精神，善与人沟通。

职位：电源IC设计工程师

招聘人数：1-2       工作地点：天津

职责描述：

1、负责电源集成电路的设计和验证；

2、设计版图布局；

3、设计测试方案，对芯片进行测试；

4、撰写设计报告、用户手册等文档。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子、通信等相关专业，3年以上相关工作经验；

2、熟练掌握电源芯片设计流程，熟悉电源/模拟集成电路的相关基础知识；

3、熟悉电源IC领域的各种主流工艺及工艺制程；

4、熟练使用电路设计EDA工具，熟悉Layout操作；

5、具有主流工艺下电源产品成功量产经验者优先；

6、良好的英文阅读能力，可阅读英文技术文档及专业文献；

7、工作认真负责，具有良好的团队协作精神。

职位：封装设计工程师

招聘人数：1        工作地点：天津

职责描述：

1、基于研发提供的产品设计需求，独立完成封装基板的设计和仿真工作；

2、与基板厂及封装厂对接基板制造的可行性以及成本确认、优化；

3、完成基板和测试板等加工文件准备和加工确认工作；

4、准备相应的基板图纸、BD、POD、Marking及BOM等文件资料；

5、新产品在基板厂及封装线的导入及量产良率的跟踪及提升；

6、建立并更新相应的基板设计规则文件；

7、完成芯片探针测试相关工作；

8、完成上级领导交办的其他各项工作任务。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、机械等理工科专业；

2、1年以上芯片封装基板设计经验（对散热设计以及RF基板设计有一定涉猎），射频SIP基板设计经验者优先；

3、熟悉基板设计的整个流程和常规布线规则；

4、熟悉各大基板厂的工艺能力极限；

5、熟练掌握Cadence、ADS、HFSS等设计仿真工具；

6、良好的沟通交流能力及负责细致的工作态度。