芯灵通团队在集成电路领域顶刊JSSC上发表高水平文章
2022.08.08
2022年8月,芯灵通团队在微电子学与集成电路领域国际顶级期刊《IEEE固态电路学报》(IEEE Journal of Solid-State Circuits, JSSC)发表了题为 “A 20.7~43.8 GHz Low Power Reconfigurable x2/x3 Frequency Multiplier for Multiple 5G mm-Wave Bands”(一种20.7~43.8 GHz低功率可重构的多频段5G毫米波 x2/x3倍频器)的论文。 JSSC(IEEE Journal of Solid-State Circuits)是集成电路设计领域的国际顶级期刊,投稿要求必须完成芯片流片且实际测试指标国际领先。
该款芯片是国际上首款同时带有三倍频(TM)和二倍频(DM)功能的可重构注入锁定倍频器(RE-ILFM)芯片, 在相同注入功率情况下,锁定带宽、输出功率、面积以及谐波抑制指标均处于国际领先。该款芯片有效解决以往倍频器在输出功率、锁定带宽(LR)和谐波抑制等方面相互制约的问题,为5G毫米波多频段、多标准融合通信系统的实现提供了技术支撑。本项研究利用马凯学博士国际上提出的多谐振荡器腔(multi-tanks)技术,将两种模式在同一款芯片融合实现,在兼顾小型化与高效率的同时,实现了5G毫米波所需的20.7 GHz~43.8 GHz 的全频带覆盖;此外,通过谐波控制技术(HST),在所需频率的锁定边缘附近生成隔离带来提高谐波抑制性能。多核倍频器的提出也将改变传统倍频器的设计理念,为更为优越的倍频器芯片设计提供新的方向。该成果将用于我司移动通信宽带频率合成器的设计研发中。
芯灵通专注于提供极致的宽带射频芯片及解决方案,自主创新、自立自强是公司的立身之本。公司重视研发投入力度,为工程师提供丰富的内外部资源支撑,鼓励前瞻性研究和引领性原创性突破,打造自主创新能力,掌握更多关键核心技术,突出核心竞争力。