2024 MWC 上海即将启航！芯灵通科技邀您共赴“未来”之约
2024.6.20
2024年6月26日至28日，世界移动通信大会（Mobile World Congress，简称MWC）将在上海新国际博览中心（SNIEC）隆重揭幕。此次大会以“未来先行”为主题，旨在展示移动通信领域的创新成果，并推动全球智能互联生态系统的蓬勃发展。
此次盛会，芯灵通科技将携系列芯品亮相，如毫米波通信收发机芯片和相控阵波束形成芯片，可应用于5G/6G、FWA、卫星通信和微波通信领域；大带宽低杂散的时钟发生芯片，高度集成VCO及环路，突破技术壁垒；以及采用独有的高回退效率PA架构的Wi-Fi FEM芯片，实现高性能低成本替代。
值得一提的是，芯灵通科技此次将作为重点参展商，亮相于5G IN 创新地带展区，这里汇集移动运营商、行业和生态系统合作伙伴以及投资者，促进 5G 创新和跨部门合作与转型。 我们期待与您在5G IN 创新地带展区N5.E91相逢，共同谱写连接生态新的行业篇章。
