2024 MWC 上海即将启航!芯灵通科技邀您共赴“未来”之约
2024.6.20
2024年6月26日至28日,世界移动通信大会(Mobile World Congress,简称MWC)将在上海新国际博览中心(SNIEC)隆重揭幕。此次大会以“未来先行”为主题,旨在展示移动通信领域的创新成果,并推动全球智能互联生态系统的蓬勃发展。
此次盛会,芯灵通科技将携系列芯品亮相,如毫米波通信收发机芯片和相控阵波束形成芯片,可应用于5G/6G、FWA、卫星通信和微波通信领域;大带宽低杂散的时钟发生芯片,高度集成VCO及环路,突破技术壁垒;以及采用独有的高回退效率PA架构的Wi-Fi FEM芯片,实现高性能低成本替代。
值得一提的是,芯灵通科技此次将作为重点参展商,亮相于5G IN 创新地带展区,这里汇集移动运营商、行业和生态系统合作伙伴以及投资者,促进 5G 创新和跨部门合作与转型。 我们期待与您在5G IN 创新地带展区N5.E91相逢,共同谱写连接生态新的行业篇章。